Pasta térmica THERMAL GRIZZLY Hydronaut de 7.8g y 3 ml TG-H-030-R
- Conductividad térmica: 11.8W/m·K
- Intervalo de temperatura: -200 - 350°C
- Peso: 7.8g
- Volumen: 3 ml
- No conductor: Si
- Densidad: 2.6 g/cm³
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Pasta térmica THERMAL GRIZZLY Hydronaut de 7.8g y 3 ml TG-H-030-R
La pasta térmica THERMAL GRIZZLY Hydronaut TG-H-030-R está diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores, contribuyendo a reducir las temperaturas operativas del sistema.
Disipación para equipos electrónicos
Su conductividad térmica de 11.8W/m·K permite una rápida disipación del calor generado por los componentes. El compuesto es no conductor y opera en un intervalo de -200 a 350°C para distintas aplicaciones de refrigeración.
Presentación para múltiples aplicaciones
Cuenta con un peso de 7.8g y un volumen de 3 ml. Su densidad es de 2.6 g/cm³ y la presentación ofrece cantidad para múltiples aplicaciones.
- Esta pasta térmica no conductor se caracteriza por su alta conductividad térmica de 11.8 W/m·K, lo que permite una rápida disipación del calor generado por los componentes.
- La pasta térmica Hydronaut 7.8gr de Thermal Grizzly es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores, reduciendo así las temperaturas operativas del sistema.
- En resumen, si buscas optimizar el rendimiento termal tu equipo electrónico o informático mediante la aplicación eficaz y segura de una pasta térmica altamente conductiva como la Hydronaut 7.8gr fabricada por Thermal Grizzly podrás obtener resultados notables gracias a sus características técnicas avanzadas e innovadoras en este campo especializado.
Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
| Peso | 7.8g |
| Detalles técnicos | |
| Tipo | Pasta térmica |
| Intervalo de temperatura operativa | -200 - 350°C |
| Conductividad térmica | 11.8W/m·K |
| No conductor | Si |
| Características | |
| Volumen | 3 ml |
| Densidad | 2.6 g/cm³ |
La pasta térmica THERMAL GRIZZLY Hydronaut TG-H-030-R ofrece transferencia y disipación de calor entre componentes y disipadores para la gestión térmica del sistema.
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