Pasta térmica THERMAL GRIZZLY Hydronaut de 3.9g con conductividad de 11.8W/m·K TG-H-015-R
- Conductividad térmica: 11.8W/m·K
- Intervalo de temperatura: -200 - 350°C
- Peso: 3.9g
- No conductor: Si
- Volumen: 1.5 ml
- Densidad: 2.6 g/cm³
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Pasta térmica THERMAL GRIZZLY Hydronaut de 3.9g con conductividad de 11.8W/m·K TG-H-015-R
La pasta térmica THERMAL GRIZZLY Hydronaut TG-H-015-R está orientada a la disipación del calor en sistemas de alto rendimiento. Puede utilizarse en PC, estaciones de trabajo y servidores, tanto por entusiastas del hardware como por técnicos y profesionales del diseño de sistemas.
Transferencia de calor en componentes críticos
Su conductividad térmica de 11.8W/m·K permite transferir calor desde la CPU o GPU hacia el disipador. Esta transferencia contribuye a un funcionamiento más estable y a reducir el riesgo de sobrecalentamiento, ayudando a prolongar la vida útil del hardware.
Aplicación con distribución uniforme
La presentación de 3.9g puede emplearse en diversas configuraciones de enfriamiento. La pasta es fácil de aplicar y su textura permite distribuirla de manera uniforme sobre la superficie, favoreciendo la cobertura y la efectividad de la aplicación.
Uso en gaming y aplicaciones industriales
Opera en un intervalo de temperatura de -200 a 350°C y puede utilizarse en entornos de gaming intensivo y aplicaciones industriales con condiciones extremas. También ofrece una opción para técnicos que trabajan con sistemas sujetos a condiciones críticas.
- No conductora.
- Volumen de 1.5 ml y densidad de 2.6 g/cm³.
- Peso que facilita su uso en múltiples aplicaciones
- Su textura permite una distribución uniforme sobre la superficie
Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
| Peso | 3.9g |
| Detalles técnicos | |
| Tipo | Pasta térmica |
| Intervalo de temperatura operativa | -200 - 350°C |
| Conductividad térmica | 11.8W/m·K |
| No conductor | Si |
| Características | |
| Volumen | 1.5 ml |
| Densidad | 2.6 g/cm³ |
La pasta térmica THERMAL GRIZZLY Hydronaut TG-H-015-R combina transferencia de calor hacia el disipador y distribución uniforme durante la aplicación para su uso en configuraciones de enfriamiento de CPU y GPU.
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