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Pasta térmica Thermal Grizzly Duronaut de 6g y 6 ml TG-D-006-R
- Tipo: Pasta térmica
- Peso: 6g
- Volumen: 6 ml
- Color del producto: Gris
IVA
Pasta térmica Thermal Grizzly Duronaut de 6g y 6 ml TG-D-006-R
La pasta térmica Thermal Grizzly Duronaut TG-D-006-R está diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos. Su uso contempla la refrigeración de procesadores y otros componentes que requieren disipación térmica, con un volumen de 6 ml para múltiples aplicaciones.
Presentación para la aplicación térmica
La presentación contiene 1 pieza para un uso específico y controlado del producto. La pasta tiene un peso de 6g y color gris. La conductividad térmica y el intervalo de temperatura operativa no están especificados.
Formato para almacenar y manejar
El paquete mide 200 mm de ancho, 100 mm de profundidad y 15 mm de altura. Este formato facilita el almacenamiento y el manejo de la presentación entre aplicaciones.
- La cantidad por paquete es de 1 pieza, lo que permite un uso específico y controlado.
- Este producto se presenta en un paquete con dimensiones de 100 mm de profundidad, 200 mm de ancho y 15 mm de altura, lo que facilita su almacenamiento y manejo.
- La Pasta térmica Thermal Grizzly TG-D-006-R es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos.
- Aunque el intervalo de temperatura operativa y la conductividad térmica no están especificados, la pasta térmica está diseñada para cumplir con los estándares de rendimiento en la gestión térmica de dispositivos electrónicos.
Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
| Ancho del paquete | 200 mm |
| Profundidad del paquete | 100 mm |
| Altura del paquete | 15 mm |
| Detalles técnicos | |
| Tipo | Pasta térmica |
| Conductividad térmica | No especificado |
| Contenido del embalaje | |
| Cantidad por paquete | 1 Pieza |
| Color | |
| Color del producto | Gris |
| Características | |
| Volumen | 6 ml |
La pasta térmica Thermal Grizzly Duronaut TG-D-006-R ofrece material para múltiples aplicaciones de transferencia de calor en procesadores y otros componentes electrónicos.
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