Pad térmico Stejar de 95 × 45 × 5 mm, 12,8 W/m·K, gris WVR-DF-95-45-50
- Dimensiones: 95 × 45 mm; espesor de 5 mm
- Conductividad térmica declarada: 12,8 W/m·K
- Color gris; presentación de 1 almohadilla
- Material recortable para adaptar la superficie de contacto
- No conductor de electricidad; temperatura publicada de −40 a +250 °C
IVA
Pad térmico Stejar de 95 × 45 × 5 mm, 12,8 W/m·K, gris WVR-DF-95-45-50
El Stejar WVR-DF-95-45-50 es un pad térmico gris de 95 × 45 mm y 5 mm de grosor. Está diseñado para transferir calor entre un componente electrónico y su disipador cuando el montaje requiere una almohadilla de ese espesor.
Contacto térmico adaptable
La lámina puede cortarse para ajustar su superficie a la zona que se desea refrigerar. Su conductividad térmica declarada es de 12,8 W/m·K y el material no conduce electricidad. Antes de instalarlo, deben limpiarse las superficies y retirarse las películas protectoras del pad.
Aplicaciones y selección del espesor
Puede utilizarse en interfaces compatibles de tarjetas gráficas, memorias, reguladores de voltaje, SSD, consolas y otros equipos electrónicos que utilizan almohadillas térmicas. El espesor de 5 mm debe coincidir con la separación prevista por el equipo; no es un sustituto universal de la pasta térmica ni debe añadirse material que impida el contacto correcto del disipador.
Instalación
Recorta únicamente el área necesaria, evita contaminar la superficie y comprueba que el disipador asiente correctamente. La presentación corresponde a una sola almohadilla, no al Value Pack de dos piezas.
Especificaciones
| Identificación | |
| Marca | Stejar |
| Modelo / número de parte | WVR-DF-95-45-50 |
| EAN | 7503050904173 |
| Material y dimensiones | |
| Tipo | Almohadilla térmica |
| Largo | 95 mm |
| Ancho | 45 mm |
| Espesor | 5 mm |
| Color | Gris |
| Cantidad por envase | 1 pieza |
| Conductividad térmica declarada | 12,8 W/m·K |
| Conductividad eléctrica | No conductora |
| Temperatura de trabajo publicada | −40 a +250 °C |
| Adaptación | Recortable |
| Aplicación | |
| Uso | Transferencia de calor entre componentes y disipadores compatibles |
| Ejemplos | VRAM, VRM, SSD, consolas y otros componentes que utilicen pads |
| Selección del espesor | Debe coincidir con la separación requerida por el equipo |
| Preparación | Limpieza de superficies y retirada de películas protectoras |
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